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金杯電工融資融券信息顯示，2023年6月5日融資凈買入35.05萬元；融資余額1.8億元，較前一日增加0.19%。

融資方面，當(dāng)日融資買入646.92萬元，融資償還611.87萬元，融資凈買入35.05萬元。融券方面，融券賣出1.45萬股，融券償還3200股，融券余量8.3萬股，融券余額65.99萬元。融資融券余額合計(jì)1.81億元。

金杯電工融資融券交易明細(xì)（06-05）

金杯電工歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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